2.1 核心板硬件参数
| 参数项 | 参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 尺寸规格 | 43mm*33mm | 长*宽 |
| CPU | T113-i | LFBGA |
| 内存 | 256/512MByte | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 存储 | 4/8GByte EMMC (256MB NAND) | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 电源管理芯片 | 电源管理芯片 | |
| 工作电压 | 3.3V | |
| 功耗（1） | ≤1.6W | 静态功耗，具体功耗取决于外设 |
| 运行温度 | 工业级-40℃~+85℃ | |
| 引脚间距 | 1mm | |
| 核心板连接方式 | 邮票孔 | |
| PCB工艺 | 8层，沉金工艺，独立接地信号层 | 采用无铅工艺 |
注：（1）核心板的功耗数据是由环境12V/1.0A输入，只接串口UART1，不接其他外设。具体功耗数据取决于底板所接的外设。
图 2.1.1 核心板资源图